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Description du breakout Soldered ST67
Le breakout sans fil Soldered ST67 pour STM32 donne accès au coprocesseur ST67W611M1 de STMicroelectronics, combo Wi-Fi 6 et Bluetooth LE 5.4, sur carte compatible breadboard. Le composant sans fil dédié laisse le STM32 hôte libre pour le programme applicatif.
Livré pré-flashé avec le logiciel X-CUBE-ST67W61, il relie le microcontrôleur en SPI jusqu’à 40 MHz ou en UART, en 1,8 V ou 3,3 V, avec antenne PCB intégrée et quartz 32,768 kHz. Le Wi-Fi IEEE 802.11b/g/n/ax monte à 17 Mbps TCP avec sécurité WPA3, le Bluetooth LE à 2 Mbps.
Points forts du breakout Soldered ST67
Coprocesseur ST67W611M1
Déporte le sans-fil pour garder le STM32 pour l’application.
Wi-Fi 6 jusqu’à 17 Mbps
Prend WPA3, MU-MIMO, OFDMA et TWT pour les usages sur batterie.
Bluetooth LE 5.4 concurrent
Fonctionne avec le Wi-Fi jusqu’à 2 Mbps en pair-à-pair, diffusion et mesh.
Antenne PCB intégrée
Évite l’antenne externe avec RF déjà câblée sur le module.
Pré-flashé X-CUBE-ST67W61
Démarre le développement sans installation radio initiale.
Veille profonde 90 µA
Convient aux montages basse consommation sur 3,3 V.
Caractéristiques du breakout Soldered ST67
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Wi-Fi: IEEE 802.11b/g/n/ax, Wi-Fi 6, jusqu’à 17 Mbps TCP
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Format: Breakout compatible breadboard
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Antenne: PCB intégrée
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Horloge: Quartz 32,768 kHz
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Logiciel: X-CUBE-ST67W61 pré-flashé
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Bluetooth: LE 5.4 jusqu’à 2 Mbps
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Tension E/S: 1,8 V ou 3,3 V
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Alimentation: 3,3 V
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Module radio: ST67W611M1
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Interface hôte: SPI jusqu’à 40 MHz ou UART
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Sécurité Wi-Fi: WPA3
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Courant veille profonde: 90 µA
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Marque: Soldered












